学术论文的摘要

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学术论文的摘要



论文一样应有摘要,有些为了国际交流,还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能取得必要的信息。

摘要应包括以下内容:①从事这一研究的目的和重要性;②研究的要紧内容,指明完成了哪些工作;③取得的大体结论和研究功效,突出论文的新观点;④结论或结果的意义。

论文摘要虽然要反映以上内容,但文字必需十分简炼,内容亦需充分归纳,篇幅大小一样限制其字数不超过论文字数的5%。例如,关于6000字的一篇论文,其摘要一样不超出300字。

论文摘要不要列举例证,不讲研究进程,不用图表,不给化学结构式,也不要作自我评判。

[例如]

论文题目:天体对地球重力加速度的阻碍

论文摘要:地球重力加速度是一个极为重要的物理量,随着对重力加速度测量精度要求的日趋提高,必需考虑天体对地球重力加速度的阻碍。本文介绍了天体(包括日、月及太阳系行星)对地球重力加速度阻碍的大体概念,推导了阻碍的计算公式,并通过误差分析,证明此公式的相对误差小于1×10-9,完全可知足现代周密重力加速度测量的要求。


撰写论文摘要的常见毛病,一是照搬论文正文中的小题目(目录)或论文结论部份的文字;二是内容不浓缩、不归纳,文字篇幅太长。

[例如]

论文题目:集成电路热模拟模型和算法

论文提要:众所周知,半导体器件的各类特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上,电路工作时,元件功耗将产生热量,沿晶片向周围扩散。可是由于半导体片及基座材料具有热阻,因此芯片上各点温度不可能相同。专门关于功率集成电路,大功率元件区域将有较高温度因此在芯片上存在着不均匀的温度散布。

可是为了简化计算,一样在分析集成电路性能时,常常忽略这种温度不同,假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE确实是如此处置的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。关于功率集成电路误差将更大。因此,如何计算集成电路芯片上的温度散布,如何计算元件温度不同时的电路特性,和如何考虑芯片上热、电彼此作用,这确实是本文的目的。


本文介绍集成电路的热模拟模型,并将热路问题模拟成电路问题,然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。如此做能够利用成熟的电路分析程序,使计算的速度和精度大为提高。作者依照这一模型和算法,编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序,它能够确信芯片温度散布,也可发计算元件处于不同温度时的电路特性,该程序在微机IBM-PC上通过,取得中意结果。

上述论文提要字数近600,显然太长,只要认真加以修改(例如:第一段可删掉,第二段只保留其中的最后几句话,加上第三段),即能够二三百个字编写论文摘要。

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