印刷刮刀管理与使用规范

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印刷刮刀管理与使用标准

一、目的：

合理管控和使用印刷刮刀，延长刮刀使用寿命，保证印刷锡膏品质。

二、范围：

适用于品嘉SMT锡膏印刷。

三、权责：

工程部IE负责制定文件，生产使用，品质部检查。

四、内容：

锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB〔印制线路板〕上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一，而印刷

压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度等有关,压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与 PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太大,降低它们的使用寿命.

刮刀在钢网上长期摩擦，会被钢网孔的刃口磨成很多上下不平的小缺口，当出现这种情况以后，刮刀就无法将钢网的锡膏刮干净，而在刮锡膏的方向留下锡膏条纹。有锡膏残留下的焊盘上的锡膏就会厚度偏高。 刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀层掉落时应更换刮刀,否那么会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处于大压力的工作状态.一般处理这种问题方法就是定期的更换不良刮刀。

刮刀角度: 的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏. 1、使用前进需对刮刀进行检查：

转机型或放假时需对刮刀外表及刮刀边角等进行清洁，确保无残留锡膏

检测方法，附图：

检查刮刀是否变形，如图示：






检查刀口是否残缺，如图示：

检查刀口角度，如图示：





2、刮刀使用：

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