迪思科科技（中国）有限公司及几款半导体加工设备的介绍

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迪思科科技（中国）有限公司及几款半导体加工设备的介绍

佚 名

【期刊名称】《电子工业专用设备》 【年(卷),期】2014(000)003

【摘 要】DISCO为全球最大半导体划片，磨片，抛光加工设备供应商。迪思科科技（中国）有限公司为其在华的全资子公司。

本公司现有专业的现场服务工程师、工艺开发工程师超过80名、并在上海、苏州、北京、天津、成都、深圳、大连、西安、惠州、厦门及武汉设有分公司或办事处，实现了中国大陆半导体产业发达地区的全面覆盖。 【总页数】2页(P72-72,73) 【正文语种】中 文 【相关文献】

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