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新产品生产技术准备工作流程范文 1. 目的
保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围
生产技术准备是指以前尚未生产过的机型,上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程
开始
职 责
开发
工程PIE技术人员
工 作 要 求
任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料:
1. 样机2套(功能、装配样机各一套,并附测试参数); 2. 测试标准和产品标准(Internal Product
Spec-Product Spec);
3. 产品原理;BOM;空PCB板。
工程部接收到资料后,则着手试产的前期准备工作。 PE
1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是否符合设计要求;
2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致; 3. 估算整个测试所需的标准时间,并提供给IE估算制造成本;
4. 对仪器需求进行准备,如测试需要特殊仪器,则应迅速与国贸或OEM协商,安排落实;
5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试; 6. 制作临时测试程序并于试产前完成; 7. 制作主要测试位所需的样板,如PCB测试、电声测试; 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具,并于试产前完成;
9. 如有OTP或IC需烧录,则需制作烧录程序,并检验治具是否完好。 IE
1. 评估新产品结构和装配是否合理,结构是否影响装
配,结构设计是否符合经济性原则,结构设计是否考虑可操作性,结构设计是否对产品质量存在隐患,对不合理的地方提出工程建议; 2. 评估新产品工艺,评估工艺流程,对其进行优化组合,
工艺调整;
3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用,项目
如下:测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、包装标准时间及费用、SMT标准时间及费用、BONDING标准时间及费用、OTP或烧录IC操作工时及费用、辅料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具
5. 根据实际工作计划,合理编排生产工艺和操作程序,
生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。
相关文件/记录
《设计文件》《BOM表》《线路图》《零件位置图》《爆炸图》《包装图》《包装样机》
《评估报告》
《烧录作业指导书》
设计导入
工程准备
流 程
职 责
工 作 要 求
相关文件/
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新产品生产技术准备工作流程范文
记录
试产
NO
评审
YES
结束
开发、生产、工程、品检、SMT
品管
《生产流程图》
在试产过程中,工程部PE须出试产日报,报告试产状态
跟进试产进展。 1. 各部门需记录试产过程中出现的问题,并及时向相关
部门反馈寻求改善行动,试产完成后,工程、品检、
生产须出具试产报告,由开发牵头对试产反应出来的《试产日问题寻找对策并落实具体改进计划。 报》《试产2. PE还须对部门重要的测试参数做统计分析,并将参数报告》
离散性较大的问题反馈给开发改善。 3. 测试合格率分析;各部门对自己发出的试产报告做重
点陈述;开发对未解决问题提出改进措施和计划;综
合以上情况,讨论决定评审是否合格。
评审合格的标准,单项不良率≤5%,第一次合成合格率 ≥70%;第二次合成(量产前)合格率≥85%。合成合格率 =(PCB TEST)*(成品 TEST)*(高压 TEST)*(功能TEST)
*(电声TEST)。
1. 在评审时对所有部门的试产报告进行讨论,并将不良
问题记录在案,并制订改进计划,以便于跟踪改善效 果,原则上所有问题在进入量产前均须被改善和解决。 《试产报
、《评2. 当评审结果为不合格,则开发须提出未解决问题改进告》审记录》 计划并与相关部门着手安排下一次试产。 3. 当评审不合格时,而又由于业务上的需求,产品需进
入量产,则该产品仍被视为试产阶段,相关部门仍须对未解决问题进行跟踪,并寻求解决方案和改善计划。 4. 当评审合格后,进入量产阶段,则该产品的技术项目
责任人自然由开发转为工程,而在此之前的未绝问题仍由开发跟进,直至解决。
6. 制作生产流程图。
7. 根据产品生产需要,着手筹备相关的生产工具(如剪
钳、电批、烙铁等)设备如剪板机、打包机和网房等。 8. 准备相关辅料并计入生产成本。
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