生产技术准备工作流程

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1. 目的

保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围

生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程



开始

职 责



开发

工程PIE技术人员

工 作 要 求



任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料：

1. 样机2套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测试标准和产品标准（Internal Product

Spec-Product Spec）；

3. 产品原理；BOM；空PCB板。

工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE

1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是否符合设计要求；

2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给IE估算制造成本；

4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅速与国贸或OEM协商，安排落实；

5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如PCB测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前完成；

9. 如有OTP或IC需烧录，则需制作烧录程序，并检验治具是否完好。 IE

1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装

配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合，

工艺调整；

3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目

如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、包装标准时间及费用、SMT标准时间及费用、BONDING标准时间及费用、OTP或烧录IC操作工时及费用、辅料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具

5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序，

生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。

相关文件/记录

《设计文件》《BOM表》《线路图》《零件位置图》《爆炸图》《包装图》《包装样机》

《评估报告》

《烧录作业指导书》

设计导入

工程准备



流 程

职 责

工 作 要 求

相关文件/记录


试产

NO

评审



YES

结束





开发、生产、工程、品检、SMT

品管

《生产流程图》



在试产过程中，工程部PE须出试产日报，报告试产状态



跟进试产进展。 1. 各部门需记录试产过程中出现的问题，并及时向相关

部门反馈寻求改善行动，试产完成后，工程、品检、

生产须出具试产报告，由开发牵头对试产反应出来的《试产日问题寻找对策并落实具体改进计划。 报》《试产2. PE还须对部门重要的测试参数做统计分析，并将参数报告》

离散性较大的问题反馈给开发改善。

3. 测试合格率分析；各部门对自己发出的试产报告做重

点陈述；开发对未解决问题提出改进措施和计划；综

合以上情况，讨论决定评审是否合格。







评审合格的标准，单项不良率≤5%，第一次合成合格率 ≥70%；第二次合成（量产前）合格率≥85%。合成合格率 =（PCB TEST）*（成品 TEST）*（高压 TEST）*（功能TEST）

*（电声TEST）。

1. 在评审时对所有部门的试产报告进行讨论，并将不良

问题记录在案，并制订改进计划，以便于跟踪改善效 果，原则上所有问题在进入量产前均须被改善和解决。 《试产报

、《评2. 当评审结果为不合格，则开发须提出未解决问题改进告》审记录》 计划并与相关部门着手安排下一次试产。 3. 当评审不合格时，而又由于业务上的需求，产品需进

入量产，则该产品仍被视为试产阶段，相关部门仍须对未解决问题进行跟踪，并寻求解决方案和改善计划。 4. 当评审合格后，进入量产阶段，则该产品的技术项目

责任人自然由开发转为工程，而在此之前的未绝问题仍由开发跟进，直至解决。

6. 制作生产流程图。

7. 根据产品生产需要，着手筹备相关的生产工具（如剪

钳、电批、烙铁等）设备如剪板机、打包机和网房等。 8. 准备相关辅料并计入生产成本。

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