全球及中国半导体设备产业现状本土企业进口替代空间分析

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全球及中国半导体设备产业现状本土企业进口

替代空间分析

2018年全球半导体销售额高达4688亿美元，其中集成电路销售额3933亿美元，占比84%。集成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。

2018年中国集成电路产业自制率仅为24%，从进出口来看，2018年我国集成电路进口3121亿美元，出口846亿美元，贸易逆差高达2275亿美元。近年来，我国集成电路进口金额超过原油、汽车整车和汽车零部件。由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差，我国发展集成电路产业的需求非常迫切，半导体设备行业迎来机遇。 半导体领域中，集成电路运用最广泛、占比最高、技术难度最大。本文将主要围绕集成电路制造工艺和相关设备展开。

半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。检测设备在晶圆加工环节（前道检测）和封测环节（后道检测）均有使用。

晶圆加工流程包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积和电镀、化学机械研磨、晶圆检测。所用设备包括氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（PVD和CVD）、检测设备等。

回顾历史，全球半导体产业发展经历过由美国向日本、向韩国和中国台湾地区几轮转移，未来几年预计将大面积向大陆转移。

根据专家统计，大陆未来几年将建成26座晶圆厂，大陆集成电路设备将迎来需求爆发增长期，国产设备企业有机会把握本轮投资高峰期，提升市场影响力。 晶圆厂投资总金额中，设备投资占比70%-80%，基建和洁净室投资占比20%-30%。我们统计了目前在建的8寸和12寸晶圆厂，总投资金额超过900亿美元，按照70%的比例测算，累计的相关设备投资超过630亿美元。


我国集成电路产业相对落后的局面早已受到国家的高度关注，近些年国家出台一系列政策支持集成电路产业发展。这些政策通过集中研发、政府补助、税收优惠、培养人才、股权投资等多方面支持集成电路产业发展。

2018年之后，受中美贸易冲突事件的刺激，我国发展集成电路产业之心更加坚决。在政策扶持下，我国集成电路无论是代工厂和存储器的建设力度将会加强，带来设备需求。

2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，同比增长14%。专家预计2019年全球市场有所调整，2020年将重回增长。

半导体设备分为晶圆加工设备、检测设备、封装设备和其他设备。专家预计，2019年全球晶圆加工设备、检测设备和封装设备市场规模分别为422亿美元、47亿美元和31亿美元。晶圆加工设备是主要设备，占全部设备比重约80%。晶圆加工设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD和CVD）技术难度最高，三者占比分别为30%、25%、25%。预计2019年全球光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备市场规模分别为127亿美元、106亿美元和106亿美元。

2018年全球半导体设备榜单前五名包括应用材料、东京电子、拉姆研究、ASML和科磊半导体。除ASML外，各家公司产品线均比较丰富，且前三名企业营收均超过一百亿美元。

半导体设备高门槛导致竞争格局高度集中。目前全球半导体设备市场主要被美国、日本、荷兰企业所垄断。2018年行业CR5占比75%，CR10占比91%，全球半导体设备竞争格局呈现高度集中状态。

2018年我国半导体设备十强单位完成销售收入94.97亿元，同比增长24.6%。目前，我国半导体设备最大的公司收入与海外巨头差别较大。

2018年，国内半导体设备企业自制率仅为15%，国产设备自制率还有较大提升空间。我国计划到“十三五”末期，国产集成电路设备在国内芯片制造厂的替代率至少达到30%，全球半导体产能大转移为国内集成电路设备企业带来重要历史机遇。

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