半导体初级工程师实习日志

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半导体初级工程师实习日志



以下是我在天光半导体公司学到的一些技术手艺：做硅化物：做之前需要检验设备，看看设备运行标示牌是否为“UP”，再到硅化物运行设备记录表上查看是否为“PROD”，简单总结为“将设备状态牌翻为UP，设备状态表为PROD”。

第二步：检查石英器器皿有无破损，是否清洁。

第三步：拉出做硅化物悬臂（需要用户名和密码，机器会自动拉出，大约时间5分钟）

第四步：开始做片前准备，准备好6批硅化物（如果不够的话，需要用挡片），检查晶片表面有无缺口，异常状况，如发花，发雾。

第五步：取出硅化物专用盒花篮，取出硅化物（黑色盒）放在手动倒片机上，轻轻一推倒入白色专用花篮里。

第六步：导入好的晶片，放在自动倒片机上，按“开始”，它自动完成当前任务。

第七步：从工作平台上取出石英叉，脱着晶片轻轻放在DTUB—11悬臂上，以此类推。完成当前6批晶片操作

第八步：完成以上各项操作，需要让机器运行，还需要登录用户名和密码，输入好了，机器自动进舟。

从调库房取上6个白色盒子，放在推车上，它们是一对一关系，黑盒对白盒。

完成上述，填写“硅化物记录表”。等待1个小时DTUB—11会自






动出舟。

取出晶片，用“自动倒片机”倒入到白色花篮里，取下白色花篮个放在白盒里，就是前面所说的一对一关系，黑盒在后，白盒在前面，白盒装晶片，黑盒就空了。

然后送往下个工序——“腐蚀”。 以上是操作“硅化物”的最基本过程。

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